先进半导体IGBT芯片封装设备研发制造

真实认证
  • 期望落地:上海市-上海城区-奉贤区
  • 注册形式:虚拟注册
  • 预投金额:35,000万元
  • 预计税收:4,405万元
项目沟通价: ¥1,000 ¥1,000
(838人感兴趣)

发布企业

申勤(上海)企业服务外包中心
发布项目:6 合作园区:5
企业评分: 暂无评分

项目简介

由日本引进的先进IGBT封装技术以及设备制造专利,希望尽快落地申请国内专利以便融资启动生产线,打破国外垄断市场局面进而提供国产化优质工业芯片。
项目看点 垂直行业领先企业 融资阶段 -
所属产业 高端装备制造业-科技型装备制造业 融资金额 5000万-2亿
业务类型 生产 投资来源 中国
经营范围

半导体制造用设备、半导体封装设备等相关设备研发生产 (由于字数限制有待补充)

收入/税收
第一年
第二年
第三年
投资金额(万元)
人数(个)
合作后预计销售额(万元)
税金-个人所得税(万元)
税金-增值税(万元)
税金-企业所得税(万元)
5,000
150
100,000
10
600
250
10,000
200
200,000
20
1,200
400
20,000
250
300,000
25
1,400
500

落地期望

  • 落地期望地区:
    上海市-上海城区-奉贤区
  • 期望园区服务:
    证件服务工商营业执照
  • 期望财政奖励税种:
    企业所得税
  • 是否需要代理记账 - 法人是否能到场 -
    注册是否需全程代办 -
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