真实认证 落地选址中

半导体材料项目寻找合作园区落地

  • 业务类型:生产
  • 项目类型:生产型
  • 偏好行业:制造业
  • 投资来源:中国
  • 期望落地地区:江苏省-南京市-六合区-六合开发区,浙江省-丽水市-云和县-元和街道
抢先体验价: ¥4,000 ¥8,000
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发布企业

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发布项目:18 合作园区:84
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项目简介

企业总部位于北京中关村,是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者之一,是国内首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商。项目一期投资1.2亿,目前拥有一条完整的半导体工艺晶圆厂和国内唯一一条碳化硅器件生产线,可在4-6寸SiC晶圆上实现半导体功率器件制造。

  • 项目看点:
    垂直行业领先企业
  • 融资阶段:
    -
  • 总体融资金额:
    -
  • 预计投资总额:
    100,000万元
  • 预计税金总额:
    9,744万元
收入/税收
第一年
第二年
第三年
投资金额(万元)
人数(个)
收入(万元)
税金-个人所得税(万元)
税金-增值税(万元)
税金-企业所得税(万元)
30,000
80
20,000
48
1,000
-
40,000
80
40,000
48
2,000
1,300
30,000
80
80,000
48
4,000
1,300