半导体材料项目寻找合作园区落地

真实认证 落地选址中
  • 期望落地:江苏省-南京市-六合区、浙江省-丽水市-云和县
  • 注册形式:/
  • 预投金额:100,000万元
  • 预计税收:9,744万元
抢先体验价: ¥4,000 ¥8,000
(999+人感兴趣)

发布企业

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发布项目:27 合作园区:125
企业评分: 暂无评分

项目简介

企业总部位于北京中关村,是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者之一,是国内首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商。项目一期投资1.2亿,目前拥有一条完整的半导体工艺晶圆厂和国内唯一一条碳化硅器件生产线,可在4-6寸SiC晶圆上实现半导体功率器件制造。
项目看点 垂直行业领先企业 融资阶段 -
所属产业 - 融资金额 -
业务类型 生产 投资来源 中国
收入/税收
第一年
第二年
第三年
投资金额(万元)
人数(个)
收入(万元)
税金-个人所得税(万元)
税金-增值税(万元)
税金-企业所得税(万元)
30,000
80
20,000
48
1,000
-
40,000
80
40,000
48
2,000
1,300
30,000
80
80,000
48
4,000
1,300

落地期望

  • 落地期望地区:
    江苏省-南京市-六合区、浙江省-丽水市-云和县
  • 期望园区服务:
    园区服务研发及设备补贴、园区服务研发及设备补贴
  • 其它需求:
    1,实地注册,需要购买50亩土地,用来自建厂房和员工宿舍 2,目前仅仅考虑长三角地区